台湾电子行业呈回暖的趋势

     结合即将释放的新产品更新需求，研究中心认为，这表明电子行业回暖的趋势仍在继续。

　　往上游看，虽然台湾地区IC设计和IC封测3月份同比增速也有所下滑，但环比增速却分别为22.34%和9.61%。受益于大陆电信补贴中低端智能手机、3G手机加速推广以及Ultrabook即将推出效应等，智能手机和NB产业链开始全面补库存。台系PC相关的IC供应商表示，自中国农历年过后，从最强势的平板电脑、智能型手机及Ultrabook产品开始，到目前TV、数码机及网络产品，客户回补库存迹象明显。部分IC设计和封测厂商表示，二季度在手订单仍将会比较饱满。

　　IC设计和封测是众多电子子行业的上游，其较强的营收表现更能说明台湾电子行业回暖的趋势。另外，3月份北美半导体订单出货比为1.13，已经连续6个月回升，其中订单金额同比下降6.42%，下降幅度连续6个月收窄。由于电子行业全球一体化趋势越来越明显，北美和台湾地区半导体回暖趋势未来将会传导至大陆。对于A股，目前电子行业年报和一季报业绩下滑的风险已经大体被市场消化，5月份的电子板块或有反弹机会，可以适当关注中低端智能手机、Ultrabook和IC相关等产业链。