集成电路产业发展受阻 投资强度和动力不足

    进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路

产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不

足，呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑、在世界FOUNDRY份额

降低、与世界先进工艺水平落差重新拉大等方式显现，再考虑到世界经济总体上的不确

定性和我国信息产业制造业面临的可能下滑的不确定性，将可能使我国集成电路产业发

展势头受阻。

    据中国半导体行业协会最新公布的集成电路产业统计数据显示，2012第一季度中国

集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为 215.4亿块，同比增长

0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了

21.5%;芯片制造业销售额为 104.8亿元，同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿

元，同比下滑3.1%。

    我国集成电路销售额出现下滑，其理由可能就没有那么充分。因为我国集成电路市场

很大一部分就在自家门口，目前连自己家门口的市场我们才仅仅能够提供其1/5左右的

需求。

    据海关统计数据，第一季度集成电路进口金额为399.2亿美元，同比增长3.4%;出口金

额198.9亿美元，同比增长2.8%。据此推算第一季度国内市场需求总规模约为1613亿元

左右。即使把出口的那部分也折算为内销，中国生产IC占国内市场份额也不过仅为

21.8%;如果不折合外销部分，只计算真正在国内销售的那部分销售额，大概在国内市场

占有份额不超过5%。

    市场有多大，仅仅以手机和计算机所用的CPU为例，我们来计算一下看看需要多少条

芯片生产线。根据国家统计局的数据，2011年我国生产的移动通信手持机产量为11.3

亿部，生产电子计算机整机为3.5亿部;每个手机上的CPU面积约为100平方毫米左右，

每片12英寸硅圆片可以产出530颗左右手机用CPU芯片;每台计算机CPU的面积大约为

380平方毫米，每片12 英寸硅圆片可以产出140颗左右CPU芯片。这样为满足手机和计

算机所用的CPU的需求各需要2条(共计4条)月投片10万片的12英寸芯片生产线，且全年

满负荷运行才能满足需要。而这样的市场需求多年来就一直在我们眼皮底下。

    芯片制造业是集成电路产业的主体，是一个国家集成电路产业真实发展水平的基本指

标。2000年18号文件优惠政策公布后，曾经在2000～2005年间出现了轰轰烈烈的多方

投资集成电路生产线的热潮，但是，这样的热潮没有再在2006年之后得以保持。2006

～2011年间的芯片生产线投资项目中，除了2007年9月英特尔大连芯片厂投资25亿美

元外，其余基本上都是中芯国际一家在耍单。仅有2006年武汉新芯公司12英寸集成电

路芯片生产线一期工程，总投资100亿元。2008年1月中芯国际15.8亿美元在深圳的项

目，建设8英寸和12英寸两条芯片生产线。这样的投资强度无法实现我国集成电路产业

的真正突破。

    “十一五”期间，虽然投资半导体的总投资额不少，但投资项目中很多都集中到了光

伏电池、LED等方面，真正投在IC芯片制造线的项目数量稀稀松松。不但项目之间的数

量分布和继承性很不连贯，而且所投项目的市场目标和工艺种类等也都十分缺乏明显的

前瞻性，而且还出现了在成都的芯片生产线投资失败的案例。